产品特点
导热系数:3.0W/m.K,无硅油析出或硅氧烷挥发,良好的机械性能,强自粘型,可单面去粘,高绝缘,高压缩,尺寸稳定,耐用性好。
典型应用
光纤模块,医疗设备,硬盘驱动器,光学精密设备,高端工控设备,汽车传感器/控制模块,有机硅敏感元件、设备、产品